HybridDo R1實驗室激光機械一體微加工系統(tǒng)，是小型的多功能一體加工處理中心，設(shè)備采取高品質(zhì)花崗巖基臺，加工穩(wěn)定可靠。激光、機械雙加工頭有效結(jié)合，兼容并蓄、取長補短。德國頂級主軸配合進口光學系統(tǒng)，精確可靠，實驗室樣品電路板從此隨需制作，自主可控、立等可取、邁進新時代；

HybridDo R1系列充分結(jié)合激光、機械的優(yōu)勢特點。并可在實驗室快速高精度制作多品類電路板，比傳統(tǒng)的機械刻制電路板技術(shù)以及化學蝕刻技術(shù)有著更多的優(yōu)勢，激光加工精度更高，沒有刀具損耗，成本更低。機械加工厚板速度更快，效率更高。結(jié)合兩方面優(yōu)勢，有機融合多種材料、多種功能的微加工系統(tǒng)，對于小批量科研制作，實驗室加工有顯著優(yōu)勢。

德中的每一款設(shè)備，在高端硬件構(gòu)成的基礎(chǔ)上還配備了專用的數(shù)據(jù)處理軟件CircuitCAM7,軟件具有強大的圖形編輯功能，可有效的對加工數(shù)據(jù)進行優(yōu)化，以保證在短時間內(nèi)做出最高質(zhì)量的圖形。得益于德中常年積累的硬件、軟件優(yōu)勢，Hybrid系列同時具備高效率和高精度的特點，并對于高校、研究所、實驗室等用地要求較為嚴格，應(yīng)用范圍廣泛的客戶群體帶來了更廣闊的市場前景和更高的價值。